该芯片被定位为安卓阵营2nm工艺产品，引入类似三星HPB技术进行热管理优化，但实测显示其温度控制与性能稳定性表现不及搭载Exynos处理器的竞品设备。
科技媒体援引爆料信息显示，高通在研发骁龙8 Elite Gen 6 Pro处理器期间，尝试引入类似于三星Heat Path Block（HPB）的散热架构设计。该技术旨在通过铜基散热块直接连接应用处理器，利用铜材料的高导热特性加速热量传导，从而降低芯片运行温度并维持性能输出稳定性。此次测试针对的是被市场称为安卓最强2nm工艺的骁龙8 Elite Gen 6 Pro型号，其目标是在高密度计算场景下改善热表现。
根据外部技术博客与社交平台披露的初步测试数据，高通实施的类HPB方案在散热效能上未能达到预期目标。对比数据显示，即便在未启动高负载应用时，相关测试设备的表面温度仍高于搭载骁龙处理器的对比机型。在游戏场景实测中，尽管帧率数值保持稳定，但低百分位帧率波动较大，被归因于芯片过热引发的降频机制介入。此外，在特定游戏应用中存在帧率上限锁定现象，部分竞品设备在此类场景下支持更高的帧率阈值。
从行业技术演进角度看，三星此前已在Exynos 2600处理器中量产应用HPB技术，并将其作为其2nm工艺路线的关键创新点之一。然而，第三方评测指出该方案在实际整机测试中仍存在发热与降频问题，且在与高通处理器的对比中表现更弱。此次高通尝试模仿同类散热设计但效果不佳的结果，反映出2nm工艺在热密度管理上的共性挑战。尽管骁龙8 Elite Gen 6 Pro尚未正式量产发布，相关测试数据已引发业界对超先进制程下散热方案有效性的讨论，并可能影响后续旗舰终端产品的热设计与调度策略制定。