在GTC Taipei 2026大会上，英伟达联合AMD将金刚石-铜复合散热确立为下一代AI芯片标准，并推出首款独立CPU产品以应对推理算力瓶颈。
英伟达于2026年6月1日在台北电脑展期间的GTC Taipei 2026大会上发布了Vera Rubin超级计算平台。该平台由一颗Vera CPU与两颗Rubin GPU组成，标志着英伟达自成立二十年来首次推出独立CPU产品线。与此同时，AMD同步推出了搭载金刚石冷却系统的MI350X AI服务器。两大厂商的技术路线变更确立了金刚石散热在AI算力领域的标配地位，旨在解决传统铜铝散热方案面对高功耗芯片时的物理极限问题。
Vera Rubin平台的单芯片功耗设计已突破2300W，热流密度超过1000W/cm²。英伟达CEO黄仁勋指出，当前AI智能体时代中，CPU已成为数据中心性能的关键瓶颈，若处理不当将拖慢AI工厂的词元生产速度。为应对这一挑战，下一代GPU全面采用“金刚石-铜复合散热+液冷”方案。在原材料供应端，受AI芯片需求激增影响，人造金刚石行业在2026年上半年超过八成企业发布涨价函，供应链重心正向高热导率材料转移。
市场层面，服务器CPU的潜在规模预计将从2025年的约300亿美元增长至2030年的约1700亿美元。AMD CEO苏姿丰已将服务器CPU市场规模预测从600亿美元上调至1200亿美元以上，并将相关复合年增长率预期提升至35%。尽管2026年第一季度AMD在服务器CPU收入份额达到46.2%，高于英特尔的53.8%，但英特尔仍以66.8%的出货量份额占据主导。与此同时，受GDDR内存颗粒供应恶化影响，AMD计划于7月将GPU与VRAM捆绑套装供货价上调10%至15%，这是该厂商半年内的第二次调价。