作为Feynman数据中心平台核心组件，该处理器计划2028年发布，旨在通过自研Rigel核心与先进制程提升单核性能以适配智能体应用需求。
英伟达计划在2028年推出的下一代数据中心CPU Rosa，据产业链消息显示将采用台积电A16制程工艺，并同步引入背面供电技术。作为“Feynman”世代计算平台的关键组件，这款处理器定位服务于智能体（Agentic AI）应用，其设计重点在于优化单核性能与系统扩展性，以满足高并发AI任务对算力的严苛要求。Rosa CPU将延续英伟达自研路线，搭载全新的Rigel核心架构，基于Arm v9.2指令集构建，相较于前代Vera CPU使用的Olympus核心，在同等裸片面积下致力于实现更高的单核计算效率。
在制造工艺方面，Rosa CPU面临技术路径的升级选择。原有规划中该芯片曾被视为台积电2nm节点（N2）的应用对象，但最新披露的信息指出其可能直接采用A16工艺。该制程属于台积电2nm家族演进分支，其核心特征在于集成了Super Power Rail超级供电轨技术，即将电源网络从晶圆正面转移至背面。这一变更不仅能提升芯片密度至常规工艺的1.1倍，还能有效降低IR drop（电压降），同时释放正面布线空间用于信号互连，从而改善整体供电效率。与此同时，引入背面供电技术也带来了制造复杂度的增加，相关化学机械抛光（CMP）步骤的需求量预计将较常规2nm制程提升15%至20%。
从产品矩阵布局来看，Rosa CPU将与代号Feynman的GPU协同工作，两者均规划于2028年问世。业界分析认为，台积电A16工艺的首发搭载者并非传统客户苹果，而是英伟达的下一代GPU产品线。若该制程路径得以确认，Rosa CPU在架构设计与制造规格上将与Feynman GPU形成深度协同，共同构成面向未来的高性能计算基础。相较于当前广泛使用的x86架构处理器，Rosa凭借高带宽互联与定制化架构，旨在解决特定AI负载下的性能瓶颈。该产品的推出标志着英伟达在通用处理器领域的技术积累进一步向高端数据中心场景渗透，其市场表现将取决于2028年发布时的实际能效比与软件生态适配进度。