基于Wccftech披露信息，三星调整自研芯片工艺演进策略，Exynos 2600至2800均维持在2nm范畴，首颗1.4nm产品推迟至2900型号，整体量产节奏较台积电晚一年。
科技媒体Wccftech于7月10日披露的信息显示，三星电子对其Exynos系列自研芯片的制造工艺路线图进行了调整。根据新曝光的规划，Exynos 2600将作为首款采用2nm GAA（环绕栅极）架构的产品登场，随后的Exynos 2700与Exynos 2800将继续基于2nm工艺节点进行迭代优化，分别对应SF2P及SF2P+制程。三星计划推出的首款1.4nm芯片被命名为Exynos 2900，其内部代号为Whistler，这将标志着该系列正式进入1.4nm时代。在时间节点上，台积电预计于2028年启动1.4nm工艺的量产，而三星对应的商业化量产时间则推迟至2029年，两者相差一年。
在具体的性能指标方面，针对SF2P节点的优化目标有所更新。早期泄露数据曾提及标准性能提升幅度为12%，但最新路径图显示，Exynos 2700（代号Ulysses）的目标已调整为时钟频率提升15%，同时功耗较基准SF2工艺降低26%。这一调整表明三星在延续2nm架构期间，将重心转向了能效比与频率优化的深度打磨，而非单纯追求制程节点的更迭。Exynos 2800则继续沿用改进版的SF2P+工艺，代号为Vanguard。
此次路线图的调整反映了三星LSI部门与晶圆代工部门在战略上的协同变化。过去三星倾向于抢占新制程量产的首发权，但往往受限于良率问题导致产能不足或成本过高。鉴于1.4nm晶圆的高昂制造成本，优先在2nm节点上稳固良率被视为更务实的选择。通过延后先进节点的发布时间，三星意在避免因急于量产而引发的成本失控，确保Exynos 2900在投入市场前具备成熟的工艺基础与稳定的供应链能力，从而提升整体产品的市场竞争力与商业回报。