双方确认加速高性能算力基础设施建设，新一代产品预计2027年发布，旨在争夺数据中心市场份额并应对英伟达竞争。
OpenAI基础设施负责人透露，该公司已于三个月前开始部署由AMD提供的Helios GPU机架，并计划进一步与AMD合作研发下一代MI500系列AI芯片。这一战略合作标志着双方在高性能计算领域的深度绑定，旨在满足日益增长的大规模AI训练与推理需求。根据披露信息，MI500系列预计将于2027年正式发布，该系列将采用台积电2nm制程工艺，集成全新的CDNA 6架构以及HBM4E内存技术。在性能指标方面，新芯片的内存带宽设计目标将超越基于HBM4方案的MI400系列所实现的19.6 TB/s水平，从而进一步提升数据处理效率。
AMD首席执行官苏姿丰在公开场合表示，从2023年的MI300X到2027年的MI500，公司计划用四年时间实现AI性能的千倍级跃升。目前，搭载Instinct MI455X AI加速器与Venice中央处理器的第二代Helios服务器已全面投入生产，预计将在今年第三季度末期开始出货。此外，AMD还宣布将从2027年上半年起向Anthropic供应总规模最高达2吉瓦算力的Instinct MI450芯片，并配套提供最高50亿美元的投资支持。去年10月双方签署的协议中，OpenAI还获得了购买AMD最多约10%股份的选择权。
在行业竞争格局方面，AMD正试图在快速增长的数据中心芯片市场抢占英伟达份额，特别是在AI推理计算领域。苏姿丰预计，到2030年全球计算市场规模将达到2万亿美元，其中AI加速器市场为1.4万亿美元，数据中心CPU市场为2200亿美元。这一庞大的市场空间促使AMD加速推出包括Venice CPU和Helios机架在内的完整硬件解决方案，以应对英伟达在Vera CPU与Rubin GPU组合上的技术挑战。