基于Spectrum-6芯片与硅光技术，由鸿海、台积电等供应链协作打造，专为支持数十万块GPU扩展的超大规模AI工厂提供高带宽网络基础设施。
英伟达于8月14日宣布其Spectrum-X以太网硅光交换机系统进入全面量产阶段。该设备被定义为全球首款实现量产的200G/lane共封装光学（CPO）以太网交换机，标志着硅光技术从研发走向规模化部署。产品基于新一代Spectrum-6交换芯片构建，旨在解决超大规模生成式人工智能架构中数据中心的带宽与能耗瓶颈，支持基础设施从数十万块GPU向更大规模扩展，以满足全球最大型AI模型的训练与推理需求。
在技术架构上，Spectrum-X采用多芯片模块封装方式，将光学引擎与交换ASIC集成在同一组件内，显著缩短了电信号传输路径并降低了电阻与散热带来的额外功耗。系统通过外置激光源模块向内部数百个并行集成的硅光子引擎统一供光，使所需激光器数量缩减至传统方案的1/4。相较于使用独立可插拔光模块的传统网络方案，新系统的整体功耗降至1/5，同时平均故障间隔时间（MTBI）提升达10倍，有效减少了信号转换环节带来的热量与潜在故障点，提升了AI应用运行的稳定性。
该产品的量产依赖多家行业伙伴的协同合作。鸿海负责整机系统组装，台积电主导先进硅光子工艺制造，Lumentum提供激光芯片，矽品承担晶圆级与芯片级封装测试，天孚通信则负责激光器模块子组件的组装。这一供应链组合确保了从芯片制造到最终系统集成的全流程高效推进。随着该设备的投产，AI数据中心网络正经历从可插拔光模块向CPO技术的结构性转变，为构建更高密度、更低功耗的AI工厂提供了关键硬件支撑。