这款在Hot Chips 2026会议上公开的处理器主要服务于智能体人工智能应用，采用台积电N3P工艺与双芯粒封装，最高可配置136个Neoverse V3核心，并能提供6TB内存容量与低内存延迟。
在 Hot Chips 2026 上，Arm 公开了面向智能体人工智能的 AGI CPU 技术细节。该芯片被表述为 Arm 创立 36 年后的首款自研量产处理器，技术基础来自 Neoverse V3 平台。
硬件参数方面，这颗芯片最高搭载 136 个核心，遵循 Armv9.2 指令集架构，最高主频为 3.7 GHz。它使用台积电 N3P 制程，也就是 3nm 节点，并以双芯粒方式组织；单个芯粒包含超过 500 亿晶体管，完整芯片达到 1,000 亿晶体管，最大 TDP 为 300 W。
内存与接口部分把相关控制模块集成到芯片内部，以降低访问时间。材料中的内存延迟指标低于 100 ns，对外连接包括 96 条 PCIe Gen6 通道、CXL 3.0 内存与扩展设备，以及 AMBA CHI 扩展链路。内存规格为 DDR5-8800，单芯片可配置 6 TB 容量，每个核心的内存带宽为 6 GB/s。
核心微架构信息显示，Neoverse V3 内置分支预测单元和指令预取器，每个核心拥有 2 MB 二级缓存和 64 KB 指令缓存。前端解码宽度为 10 路，重命名与分发单元维持超过 384 条目的乱序执行窗口，并可完成 10 路分发与 8 路提交。高级 SIMD 流水线有两条 128 bit 低延迟数据通路，二级缓存从加载到使用需 10 个周期，每周期传输 128 B。
目前可见内容聚焦于架构、制程、封装、内存与接口等技术维度，没有给出具体售价、正式发售日期或已经确认的客户名单。