两款芯片分别覆盖商用消费物联网与工业边缘场景，集成四核CPU、GPU、RISC-V微控制器及多种操作系统支持，并定于IFA 2026展示，评估套件拟2027年初上市。
高通于9月1日公布了两款新的跃龙处理器：Dragonwing Q-2390与IQ-2390。它们被定位为商业消费物联网、工业边缘计算和现场控制设备使用的边缘芯片，核心配置是把四核Kryo CPU、Adreno 704 GPU和实时RISC-V微控制器放在同一芯片内，同时提供Linux、Android与Zephyr操作系统支持。
Q-2390主要对应商业和消费类终端，具备端侧AI能力，并可配合摄像头、显示屏、LTE Cat 4、GPS以及有线或无线接入使用。应用范围覆盖零售收单、出入口管理、家电、家庭机器人和运动健康产品。公开资料将其描述为面向商业和消费级IoT的一体化方案，设备厂商可基于同一硬件平台调整不同版本的产品功能。
作为IQ2系列工业边缘AI产品线中的初始型号，IQ-2390重点覆盖工业自动化、油气、公用事业和能源管理场景。该型号围绕机器视觉、AI加速和双千兆以太网连接展开设计，用于搭建HMI、PLC和工业网关等现场节点。其温度适应区间覆盖-30℃至+115℃，设计上考虑了振动和冲击带来的工况压力。
在推进节奏上，高通已启动早期访问计划，并与部分客户开展联合测试。两款处理器将在IFA 2026现场演示，评估套件预计在2027年初上市。对于商业物联网和工业边缘设备制造商而言，这两颗芯片提供了从消费类终端向工业现场扩展的可选硬件路线，也覆盖了对本地推理、稳定网络接入和宽温运行有要求的场景。