苹果将于6月9日召开全球开发者大会，推出基于台积电N3P制程的M5 Ultra芯片及停止支持英特尔处理器的macOS 27操作系统，重点面向专业桌面用户与触控交互场景。
苹果公司定于6月9日开幕的WWDC26全球开发者大会上发布多项核心更新，其中硬件端预计推出搭载M5 Ultra芯片的Mac Studio新一代机型，软件端将同步上线macOS 27操作系统。此次发布会除展示Apple Intelligence、Siri升级及iOS、iPadOS更新外，M5 Ultra处理器的规格细节与系统对硬件架构的限制成为关注焦点。据供应链消息，新款Mac Studio将延续UltraFusion双晶粒架构，通过整合两颗M5 Max芯片实现核心堆叠，理论互联带宽突破1000GB/s。制造工艺方面采用台积电N3P节点，并可能引入SoIC-mH先进封装技术以优化能效与散热表现。
在硬件参数上，M5 Ultra芯片预计配置36核CPU与84核GPU，统一内存容量最高支持至512GB。该技术路径允许将CPU集群与GPU裸片进行独立扩展，通过异构集成方式按需增加核心数量，从而提升信号传输效率与封装密度。与此同时，macOS 27操作系统将明确不再支持搭载英特尔处理器的设备，仅兼容Apple芯片版本的Mac产品线，具体涵盖MacBook Neo（2026）、2020年及后续机型的MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini，以及2022年及后续Mac Studio和2023款Mac Pro。系统层面预计强化触控交互体验，增加窗口缩放、手势控制及界面适配功能，为未来推出触屏版MacBook Pro奠定软件基础。
此次硬件迭代与系统策略调整标志着苹果在桌面计算领域进一步向自研架构彻底转型，台积电N3P产能与SoIC-mH封装需求随之升温。行业分析认为，M5 Ultra的高带宽互联能力将显著增强专业工作流中的多核并行处理效率，而macOS 27对英特尔芯片的弃用则加速了旧款设备的淘汰进程。这一系列举措不仅巩固了苹果在专业创意领域的硬件壁垒，也为其后续引入触控交互等新型人机接口提供了系统级支撑，同时也可能引发供应链在先进制程与封装技术上的新一轮产能竞争。