苏姿丰主导供应链布局，通过投资奥地利厂商马来西亚基地及锁定光互连组件，保障MI450与Helios平台2026年下半年量产所需的制造与元器件供应。
AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰正通过上游资本投入与关键器件采购策略，加速构建人工智能基础设施的自主供应链体系。该公司已与奥地利电子材料制造商奥特斯达成协议，将支持后者在马来西亚居林的工厂进行产能扩充，投资总额上限设定为20亿欧元（折合人民币157亿元）。此项合作旨在通过改造现有二号工厂并新建专用产线，大幅提升集成电路基板及高端印刷电路板（PCB）的制造能力，以满足AI服务器对高密度互连组件的迫切需求。
在核心元器件供应方面，AMD同步推进光互连技术的供应链安全建设。据行业分析机构TrendForce集邦咨询披露，AMD正与多家激光芯片供应商进行谈判，计划签署针对高功率连续波激光芯片的大额采购协议。这一举措旨在减少对英伟达等竞争对手及头部云服务厂商的潜在依赖，确保AI硬件生产链条的稳定可控。与此同时，产品端进展顺利，AMD已向行业核心客户交付MI450系列图形处理器工程样品，配套的Helios计算平台定于2026年下半年启动批量出货，该方案主要面向商用AI数据中心的大规模并行计算场景。
财务数据印证了数据中心业务在AMD战略中的核心地位。2026年第一季度财报显示，公司总营收达到103亿美元，整体毛利率为55%；其中数据中心事业部单季营收录得58亿美元，较去年同期增长57%，占比已超越公司总收入的一半。基于当前的订单储备与市场趋势，管理层预期该业务板块在2027年的年度营收规模将突破数百亿美元量级。通过从制造端到元器件端的垂直整合，AMD试图在激烈的AI算力竞争中建立更稳固的交付能力与成本优势。