该芯片由OpenAI主导架构设计、博通负责制造与量产，旨在降低大模型推理成本并构建全栈基础设施，首批工程样片已交付给OpenAI高层。
OpenAI联合半导体巨头博通正式推出其首款定制人工智能处理器Jalapeño，标志着该公司从纯软件模型研发向硬件基础设施领域拓展。这款专为大规模语言模型推理场景设计的专用集成电路（ASIC），从项目启动到成功流片仅耗时九个月，被OpenAI称为高性能先进芯片开发史上最快的周期。该项目体现了利用自家大模型辅助芯片设计流程的创新模式，通过算法优化显著压缩了传统半导体研发所需的时间。
在技术实现与合作分工上，OpenAI负责定义芯片架构、内核逻辑及满足其产品路线图的具体需求，而博通则承担物理设计、网络集成及大规模量产制造任务，Celestica公司参与板卡与系统组装环节。该处理器采用了博通的Tomahawk网络芯片技术以支持平台扩展。目前，工程样片已在实验室环境下以量产标准的频率和功耗运行，成功完成了OpenAI于2026年2月发布的代码模型GPT-5.3-Codex-Spark的推理任务。在交付仪式上，博通CEO Hock Tan将首批样片交至OpenAI CEO Sam Altman及总裁Greg Brockman手中。
此次发布被视为OpenAI构建全栈能力战略的关键节点，其目标在于掌握从模型训练、数据中心建设到能源获取及Token生产的全流程控制权。行业分析指出，随着大模型能力趋同，算力效率与推理成本成为新的竞争壁垒。通过自研芯片，OpenAI试图优化单位Token的生产成本并提升系统吞吐量，从而在长期竞争中建立基于基础设施的优势，而非仅依赖模型性能指标。