彭博社记者披露苹果在M6流片半年后推进M7研发，旗舰型号计划2028年发布并搭载1.4纳米新工艺，供应链压力已影响现有机型配置。
根据彭博社记者马克·古尔曼披露的信息，苹果公司在M6芯片完成流片仅六个月后，已正式启动M7系列芯片的流片工作。这一研发节奏表明苹果正维持每两年更新一代自研处理器的发展路径。按照产品规划，基础款M7预计于2027年上半年面世，增强版M7 Pro与M7 Max将在同年年底推出，而定位最高的M7 Ultra型号则计划推迟至2028年发布。
在技术规格层面，M7 Ultra的设计目标包含显著突破统一内存容量限制。该芯片设计支持最高1.5TB的统一内存配置，相较于前代M5 Ultra芯片测试的768GB上限实现翻倍增长。不过相关分析指出，最终量产产品能否完全落实该配置，将高度依赖全球半导体供应链的供应能力。当前行业普遍面临存储芯片短缺局面，导致组件成本上升且交付周期延长，这一趋势已在苹果现有产品线中显现。例如搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio电脑，其最高内存选项于今年3月从512GB调整为更低配置，随后在两个月内进一步取消了256GB版本，反映出上游元器件紧张对终端产品策略的直接制约。
除M7系列外，苹果芯片研发团队已开展更远期产品的布局。代号“Soko”的M8处理器正在开发中，该型号专为强化人工智能计算任务设计，预计同样于2028年问世。与此同时，多款采用1.4纳米制程工艺的高端Mac芯片（内部代号Cardinal）也已进入研发阶段。这些新架构将依靠更先进的制造工艺提升晶体管密度与能效表现，旨在为专业级计算设备提供更高的性能功耗比。行业观察认为，这种“研发一代、储备一代”的双轨策略既保障了技术迭代的连续性，也为应对未来供应链波动预留了调整空间。随着1.4纳米等尖端制程技术的逐步成熟，2028年可能成为苹果自研芯片在性能与能效方面建立新标杆的关键节点。