打破苹果长期独占首发惯例，谷歌Tensor G6芯片定于8月中旬发布，较苹果A20芯片早一个月商用，联发科与高通亦计划跟进该工艺。
台积电2纳米制程工艺已正式进入量产阶段，其首发烧录客户并非历来优先合作的苹果公司，而是谷歌公司。根据行业消息显示，谷歌计划在8月12日举办的新品发布会上推出Pixel 11系列智能手机，该设备将搭载基于N2工艺打造的Tensor G6自研处理器。相比之下，苹果预计于9月秋季发布搭载A20芯片的iPhone 17系列，时间上比谷歌产品晚约一个月。这一变动标志着台积电在先进制程首发权分配策略上出现了显著调整。
在技术规格方面，N2作为台积电首款采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管架构的工艺节点，相比N3E工艺具备明确性能优势。在同等功耗条件下，其性能提升幅度在10%至15%之间；若维持同等性能输出，功耗则降低25%至30%，同时晶体管密度提升15%。此外，台积电还推出了性能增强版N2P，该版本在保持相同频率和晶体管数量的前提下，能进一步降低5%至10%的功耗。上述两款工艺均主要面向智能手机及高性能计算应用领域，此次谷歌率先量产应用，意味着2纳米制程正式开启商业化落地进程。
除谷歌外，其他芯片厂商也已规划相关布局。高通计划于8月22日举行骁龙峰会，届时将推出可能包含标准版与Pro版的骁龙8 Elite Gen 6芯片。联发科则预计在第三季度发布次世代移动芯片，初步命名指向天玑9600，并确认将采用台积电2纳米工艺制造。随着旗舰手机逐步导入该制程，行业普遍预期台积电将成为此次技术迭代的主要受益方。此前苹果长期占据台积电最新工艺首发位置的习惯被打破，反映出供应链合作关系与市场需求重心的新变化。