基于18A制程良率突破，英特尔将Nova Lake处理器大部分计算芯粒转回自产，同时计划于第三季度上调CPU价格并获多方客户订单。
2026年7月14日，KeyBanc等金融机构发布的研究报告指出，英特尔在半导体制造领域取得显著进展，其18A工艺良率已从上一季度的65%提升至85%，这一技术指标的改善直接促使公司调整了下一代Nova Lake处理器的生产布局。原本计划由台积电以2nm N2制程代工约60%至70%计算芯粒的方案已被修正，目前预计将80%至90%的计算芯粒生产任务转移回英特尔自家晶圆厂，仅保留少量份额给外部代工厂。此次战略回调的核心依据在于18A工艺已具备足够的可靠性与良率表现，且晶圆废弃率控制在预期范围内。
在产能布局与商业合作方面，英特尔位于美国亚利桑那州凤凰城的Fab 52工厂及俄勒冈州工厂目前的月产能约为3万片晶圆。随着制程技术的成熟，公司不仅获得了苹果公司的订单，未来规划还囊括了AMD、NVIDIA、Marvell、微软、美光及OpenAI等企业的代工需求。封装技术EMIB-T也同步获得了亚马逊与谷歌的订单支持。针对市场需求变化，英特尔计划于第三季度将CPU产品价格上调15%。与此同时，得益于AI服务器需求的强劲增长，Intel 3工艺产能已获50亿欧元投资扩产，预计今年出货量将增长25%至30%，明年有望实现50%的增长。
市场机构对英特尔的未来表现持乐观态度，KeyBanc将其目标股价从110美元上调至155美元。驱动股价预期的因素包括AI服务器带来的CPU需求超出预期、制程良率的显著提升以及客户设计中标数量的增加。尽管面临激烈的行业竞争，英特尔通过收回核心芯片制造环节并扩大先进工艺产能，意在强化其IDM 2.0战略的执行力，并在高性能计算与AI基础设施领域重新确立供应链主导地位。