在AMD Advancing AI 2026大会前夕，英伟达公布专为智能体AI设计的88核Olympus架构处理器细节，确认Vera Rubin NVL72进入量产爬坡，供应链覆盖350多家工厂。
英伟达于7月21日发布技术博文，详细披露数据中心CPU Vera的架构设计与性能指标，该产品专为智能体AI（Agentic AI）工作负载打造。Vera CPU采用88个Olympus核心，旨在解决智能体在沙箱运行代码、调用工具及处理数据库交互时的计算瓶颈。英伟达指出，此类场景对单线程性能、内存带宽及并发延迟的可预测性提出了更高要求，促使关键执行路径从GPU向CPU转移。
在具体技术规格上，Olympus核心集成了10宽解码引擎与神经分支预测器，以应对复杂的逻辑分支模式。处理器支持176个SMT线程，通过NVIDIA可扩展相干互连（SCF）实现高达3.4 TB/s的双向分区带宽，并配备164 MB统一L3缓存。内存子系统采用LPDDR5X技术，提供每秒1.2 TB的带宽。在基准测试方面，DeepInfra公布的数据显示，在生产环境runc测试中，Vera CPU处理延迟为29毫秒，约为英特尔Sapphire Rapids处理器（64毫秒）的2.2倍；官方数据亦显示其相比AMD Turin 9755在处理智能体负载时性能提升80%。
除架构细节外，英伟达确认Vera Rubin NVL72平台已进入量产爬坡阶段，全球供应链涉及30个国家的350多个工厂及300余家合作伙伴。该芯片已于6月向OpenAI、Anthropic和SpaceX等客户交付。市场估算显示，Vera芯片单颗均价约为5000美元，预计年度出货量达130万颗。此举标志着英伟达从单一GPU供应商向提供垂直整合的AI工厂解决方案转变，直接介入传统由AMD和英特尔主导的服务器CPU市场。