受2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台拉动，高层数印制电路板面临供应链紧缺，核心基材覆铜板涨价推高成本
随着人工智能算力基础设施需求的集中释放，全球高端印制电路板（PCB）市场出现供应紧张局面。多家生产企业反映，自今年起，受AI服务器订单放量影响，部分高速PCB产品价格涨幅已达到三至四倍。这一现象主要源于AI服务器对电路板层数、传输速率及稳定性的严苛要求，促使产业链上下游进入供不应求状态。
具体技术参数显示，普通AI服务器所用PCB层数普遍达到30层以上，部分高端型号更攀升至70至100层，远超传统服务器标准。由于生产工艺复杂且原材料品质要求极高，核心基材覆铜板同样面临紧缺，其价格持续走高进一步推升了整体生产成本。行业数据显示，单台AI服务器所消耗的PCB价值量接近普通服务器的10倍。目前，头部厂商的生产车间处于满负荷运转状态，部分订单已锁定至2027年。
从行业预期来看，2026年全球AI服务器出货量预计将突破200万台，较上年增长55%，这将直接拉动高端PCB需求增长超过110%。随着AI算力设备持续放量，市场对高端覆铜板及印制电路板的需求将持续处于高位，供应链产能成为制约发展的关键因素。