该处理器于旧金山发布，采用台积电2nm工艺与8个计算单元设计，旨在应对推理任务激增及Agentic AI带来的算力需求变化。
AMD在旧金山举办的Advancing AI 2026大会上展示了基于Zen 6架构的下一代EPYC Venice处理器旗舰型号。此次展示的核心在于该处理器将核心数量提升至256个，线程数达到512个，采用台积电2nm制造工艺，标志着从FinFET结构向纳米片（GAA）结构的转变。这一架构调整旨在同功耗下实现10%至15%的性能提升，或在同性能下降低25%至30%的功耗，同时晶体管密度最高提升15%。
在硬件规格方面，Venice处理器由8个大型计算Die单元组成，每个单元包含32个核心（分为两组各16核），并配备大尺寸I/O Die以整合PCIe 6.0、UCIe及DDR5控制器。该芯片支持DDR5-8000以上内存频率与16通道内存配置，热设计功耗约为600瓦。AMD官方数据显示，Venice系列相较前代产品承诺实现超过70%的性能与能效提升，线程密度增幅超过30%。在早期基准测试中，上一代Turin处理器在Agentic AI工作负载中已领先竞争对手NVIDIA Vera芯片2.37倍，Venice预计将这一优势扩大至3.3倍以上。
此次发布正值计算资源分配发生结构性转变的节点，推理任务占比首次突破60%。AMD同期推出的Helios集成系统已进入量产阶段，旨在通过模块化设计快速部署CPU、GPU及网络模块。市场预测显示，到2030年AI加速器市场规模将达1.4万亿美元，而CPU市场预计达到2200亿美元。随着Anthropic等合作伙伴计划部署高达2GW计算容量的集群，Zen 6架构的Venice处理器将成为支撑未来Agentic AI系统自主持续解决能力的关键硬件基础。