在美国旧金山人工智能活动期间，SK集团会长确认Anthropic已启动芯片自研计划并接触供应链；此前消息显示该公司正与三星探讨2nm制程合作，显示AI企业加速硬件布局
SK集团会长崔泰源于7月24日在美国加利福尼亚州旧金山举办的人工智能活动中透露，人工智能公司Anthropic已就其自研芯片项目向旗下存储半导体制造商SK海力士寻求供应支持。这一表态标志着Anthropic从单纯依赖外部算力供应商转向自主开发专用硬件的战略调整，旨在通过垂直整合提升运算效率并降低对外部依赖。崔泰源在公开场合评价称，一家专注于软件算法的AI企业愿意投入资源进行底层芯片研发，展现了显著的行业雄心。
关于该项目的具体技术路径与供应链分工，多方信息显示Anthropic正在同步推进多项合作洽谈。除向SK海力士获取存储半导体（特别是高带宽存储器HBM等关键组件）外，该公司本月初已启动自研人工智能芯片的早期开发工作，并与三星电子就定制项目展开协商。相关报道指出，该定制项目计划采用三星晶圆代工的2nm制程工艺，并整合其先进封装技术。SK海力士作为全球领先的高带宽存储器生产商，此前已参与Anthropic的H轮融资，并在今年5月完成纳斯达克上市，估值达到265亿美元。此外，SK集团董事长崔泰源提及与Anthropic CEO Dario Amodei在旧金山活动上的交流，进一步确认了双方在半导体制造层面的接触已进入实质阶段。
这一动向反映了全球人工智能产业与半导体供应链深度融合的趋势。随着大模型参数量扩张，传统通用GPU已难以完全满足特定算法对算力与能耗的极致要求，促使头部AI企业加速自研芯片进程。Anthropic此前曾宣布投资500亿美元建设AI专用数据中心，并计划于2026年4月启动涵盖ASIC和GPU的自研芯片计划以应对算力短缺。与此同时，三星电子会长李在镕亦于7月25日在旧金山与OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼会面，商讨包括HBM、DRAM在内的半导体合作方案。Anthropic的选择表明其正试图构建从算法到硬件的全栈能力，而韩国半导体巨头则通过供应存储芯片与代工服务深度嵌入这一生态，双方在技术迭代与产能保障层面形成新的协作关系。