双方在旧金山AI峰会达成备忘录，覆盖2nm以下制程、HBM及先进封装技术，旨在支持下一代AI加速器与网络芯片制造。
三星电子与美国半导体企业博通于2026年7月25日在美国加利福尼亚州旧金山举行的全球人工智能峰会上签署谅解备忘录，确立了一项为期五年、总金额超过2000亿美元的战略合作协议。该合作计划持续至2030年，核心聚焦于利用三星的2纳米及以下先进制程技术为博通提供芯片代工服务，同时涵盖高带宽存储器（HBM）供应及基于2纳米工艺的2.3D与2.5D先进封装集成技术。双方旨在通过这一深度绑定关系，共同加速人工智能基础设施所需的下一代加速器与网络芯片的开发与量产，以应对市场对高性能、低功耗半导体解决方案的迫切需求。
在具体执行层面，三星将利用其晶圆代工部门为博通的无线宽带通信（WBC）及其他关键产品提供制造支持，并同步交付包括HBM在内的尖端存储器方案。据三星设备解决方案部负责人全永铉在合作声明中表示，人工智能领域的扩张正在推动对高度集成半导体技术的需求激增，此次扩大的伙伴关系将覆盖逻辑、存储及封装等全产业链环节。此外，该合作还计划在先进封装领域进行技术延伸，通过2.3D和2.5D集成工艺优化芯片的能效表现与运算性能，确保博通的产品在激烈的市场竞争中保持技术领先。
这一巨额订单的签署发生在全球半导体供应链重组的关键节点，背景是台积电等竞争对手在先进制程领域的持续施压。韩国政府近期已将提升存储器产能作为国家战略目标，计划五年内实现产能翻倍，并配合三星与SK海力士等企业积极争取全球AI芯片制造订单。与此同时，韩国总统李在明正在硅谷进行访问，期间不仅见证了此份协议，还促成了英伟达与韩国Naver及SK海力士之间的其他合作项目。业界观察认为，此次合作标志着三星试图通过绑定博通这一关键客户，在2纳米及以下制程领域缩小与行业龙头的差距，并在AI基础设施市场中重塑其全球供应链地位。