该自研AI加速器旨在降低对英伟达依赖并运行OpenAI及Anthropic工作负载，已与台积电洽谈超30万颗产能以推动从内部验证向外部商用转变
微软计划在秋季推出名为Maia 300的新一代人工智能芯片，最早可能于9月公开。该芯片隶属于微软自研ASIC系列，旨在支持大规模云AI服务及运行自有模型与OpenAI工作负载。此次发布被视为微软自研芯片战略的重要升级，核心目标在于减少对英伟达GPU的依赖，从而降低推理成本并提升在人工智能领域的竞争力。此前微软于2023年11月推出首代Maia系列芯片，但在大规模部署进度上落后于行业竞争对手。
在生产供应链方面，微软正与台积电进行产能洽谈，计划为Maia 300争取超过30万颗的产量，预计交付时间集中在2027年。这一规模对比目前仅生产数万颗的Maia 200芯片有显著提升，标志着该产品线试图从内部验证阶段迈向规模化商用。若产能目标达成且组件供应不受制，微软有望成为首家拥有足够自研推理芯片以影响自身客户定价的大型云服务商，并为AI实验室提供除GPU之外的实质性替代方案。微软亦计划将Maia 300推广至Anthropic等外部云服务大客户，尽管部分潜在客户如Anthropic目前正组建团队设计自有芯片。
当前Maia 300项目仍面临不确定性，包括30万颗产量目标尚未签署正式采购订单、百万颗长期产能受限于组件供应与封装技术、以及尚无公开的定价与性能基准数据。行业分析指出，随着该芯片组网规模扩大，将直接拉动800G及1.6T光模块等高速互联器件的渗透率，强化全品类AI算力集群对光互联的基础设施需求。与此同时，微软在其他AI领域保持迭代节奏，例如近期发布的MAI-Image-2.6文生图模型在榜单排名中取得显著进步，显示出其在软件与硬件双轨并行的战略布局。