该预测出自博通2026财年第三季度业绩沟通，当季AI半导体销售额167亿美元，管理层把多款TPU与定制加速器列为后续交付重点。
博通在披露2026财年第三季度业绩时，总裁兼首席执行官陈福阳给出客户排序判断：Anthropic与OpenAI后续会在AI专用集成电路业务中越过Google，跻身公司前两位客户。该季度AI半导体销售额为167亿美元，同比提高221%，环比提高54%。
交付层面，当季出现三项主要推进：Anthropic与Google取得TPU v7 “Ironwood”的批量交付；Google第八代TPU中，博通承担推理优化的TPU v8i已进入生产交付序列，而联发科技承担训练优化的TPU v8t构成另一条线；OpenAI定制芯片“Jalapeño”也开始交付。第四季度安排中，公司拟加快Anthropic的TPU v7到位，扩大Google的TPU v8i产出，并向Meta导入MTIA系列加速器。
部署计划方面，Anthropic在2026年部署1GW的TPU v7 “Ironwood”，2027年部署5GW的TPU v8i，2028年再新增10GW。OpenAI在2027年部署1.3GW的“Jalapeño”，2028年部署规模超过5GW，后者覆盖该芯片及后续升级产品；双方继续推进第三代XPU研发。Meta方面，公司提到2027年底前交付第三代MTIA加速器，2028年底总部署规模达3GW。
财务指标同步披露。公司预计2026财年第四季度AI收入217亿美元，同比增长236%；2026财年AI收入目标为580亿美元，同比增长186%。管理层另列出2027、2028财年AI收入预期1150亿、2300亿美元，2028年预期对应的20GW部署口径中，10GW指向Anthropic。该季度整体收入296亿美元，同比增长86%；第四季度总收入指引约348亿美元，non-GAAP经营利润率约66%。上述指标也显示，博通ASIC业务的主要采购方集中在大型模型公司与云服务商，后续观察重点包括TPU v8i、Jalapeño、MTIA三条线的扩产节奏与客户部署进度。