该计划供应链覆盖30国超350家工厂，集成88核Olympus架构处理器与Spectrum-6交换系统，核心伙伴包括谷歌云、微软Azure及CoreWeave，旨在优化AI代理单线程性能与每瓦效能。
英伟达宣布其下一代Vera Rubin平台关键组件NVL72已进入量产爬坡阶段，标志着人工智能计算基础设施领域的具体推进。该平台的供应链网络已扩展至全球30个国家的350余家工厂，汇聚超过300家合作伙伴参与协作。这一进展得到了CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云基础设施（OCI）等硅谷头部企业的支持，部分数据中心已部署相关机架。平台设计的核心目标是实现最高每瓦性能与最低Token成本，以适应超大规模AI部署需求。
在核心处理器方面，Vera CPU成为该平台的技术焦点，专为代理式AI任务设计。该芯片采用英伟达自主研发的88颗Olympus核心架构，单芯片集成支持176个硬件线程及164MB统一L3缓存。其内存带宽达到1.2TB/s，支持LPDDR5X规格。每个Olympus核心配备64KB L1指令缓存、96KB L1数据缓存及2MB L2缓存，并引入宽前端设计、神经分支预测器及图预取器等硬件机制。性能数据显示，Vera CPU单线程性能较x86架构提升1.6倍，核心间带宽提升至原有水平的三倍，内存延迟较竞争性芯粒设计降低40%。
网络基础设施方面，Vera Rubin平台同步部署了第六代NVLink scale-up技术与Spectrum-6以太网交换系统。该系统集成102.4T Spectrum-6交换芯片与1.6T ConnectX-9 SuperNICs，融合自适应路由、拥塞控制及遥测技术。实测数据显示，在复杂工作负载下，其吞吐量达到传统以太网的2倍以上，延迟降低3倍，数据包处理速率提升10倍。此外，基于DeepSeek-R1的初步测试表明，相比Grace Blackwell NVL72，Vera Rubin NVL72在每兆瓦吞吐量上提升达10倍，进一步提升了AI工厂的整体计算效率与资源利用率。