高通与三星就这一平台的代工路径展开多线评估，现有方案把能效敏感的高阶型号留给台积电，将部分标准版交给三星 2nm 产线，目标是缓解集中供给压力并保留备选产能。
围绕下一代旗舰系统级芯片，高通正在重新安排晶圆委托关系。9月13日的媒体信息指出，公司与三星电子讨论使用 2nm先进节点制造部分版本的骁龙 8 Elite Gen 6；倘若方案落地，这款处理器将从台积电独家供应切换为台积电与三星共同交付的格局。
按照讨论中的思路，规格和能效要求更高的高端或 Extreme 版本预计留在台积电生产线，部分标准版及特定配置则有机会导入三星 2nm 工艺。良率被视为门槛之一，文中数据称三星 2nm GAA 工艺良率已从 2026 年初低于 50% 升到超过 70%，而高通量产底线约为 70%；同期台积电 2nm 良率被描述为达到 80% 至 90%。
商务条件是当前公开材料指向的主要分歧。高通希望获得更低单价，三星方面表现出更强硬的议价姿态。三星此前针对 4nm 和 5nm 订单执行过 10% 至 15% 的上调，并且随着特斯拉、博通等客户加入，其对合约价格的腾挪空间增强；当前讨论中的订单规模有限，也让其缺少主动降价的动力。高层接触也为上述方向提供佐证：高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙曾赴韩国并与三星管理层进行实质性会面。台积电计划在 2026 年第四季度将 2nm 月产能推进到 6 万片，但苹果公司已经锁定至少一半以上产能，用于 A20 Pro 与 M6 相关芯片；台积电 3nm 产能也已被英伟达、AMD 等客户预订至 2027 年。如果高通无法稳定取得足够台积电产能，三星参与可提供备份来源。
过去一段时间里，由于三星代工环节存在良率与热管理短板，高通自 2022 年将旗舰骁龙产品线的主要量产任务全面迁往台积电。如今三星在良率改善方面带来变化，叠加上游先进节点报价走高、产能高度饱和以及产业链降低集中度的诉求，使高通有必要重估单一供应商结构。即便订单尚未敲定，三星是否能够承接到这部分份额，也会影响移动芯片先进制程的供应格局。